化学镀镍是利用外电流将电镀液中的金属离子在阴极上还原成金属的过程。而化学镀是不外加电流,在金属表面的催化作用下经控制化学还原法进行的金属沉积过程。因不用外电源直译为无电镀或不通电镀。
由于反应必须在具有自催化性的材料表面进行,对化学镀镍而言,我国1992年颁布的国家标准(GB/T13913-92)则称为自催化镍-磷镀层,不锈钢镀镍化学镀镍,其意义与美国材料试验协会的名称相同。由于金属的沉积过程是纯化学反应(催化作用当然是重要的),所以将这种金属沉积工艺称为“化学镀”为恰当,这样它才能充分反映该工艺过程的本质。从语言学角度看Chemical,Nonelectrolytic,河南不锈钢镀镍,Electroless三个词主是一个意义了,不锈钢镀镍厂家,直译为无电镀一词是不确切的。“化学镀”这个术语目前在国内外已被大家认同和采用。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广,几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规:电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜,不锈钢镀镍处理,然后化学镀镍,这样的双金属结构覆层,被公认为是有效的屏蔽方式之一。
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